JPT Opto-electronics
条件を指定して絞り込み
1000W(1KW), 2000W(2KW) CW ファイバーレーザ
◆ 1080nm, 1000W(1KW)/2000W(2KW)
◆ 水冷コンパクトサイズ(装置組込に最適)
◆ レーザーカット、レーザー溶接、その他
200W 300W CW ファイバーレーザ
◆ 1080nm, 200W/300W
◆ 空冷コンパクトサイズ
◆ レーザー切断、溶接、穴あけ、3Dプリンティング
150W/1500W QCW ファイバーレーザ
◆ 1080nm QCW MOPA型ファイバーレーザ
◆ 150W(QCW), 250W(CW) 平均出力、 1500W 最大ピークパワー
◆ 15J 最大パルスエネルギー、0.01~10ms パルス幅、1~10000Hz
◆ レーザー切断、溶接、3Dプリンティング、穴あけ
LARK 355A (355nm Qスイッチ DPSSレーザ)
◆ 半導体励起Qスイッチ固体SHGレーザ (DPSS QスイッチTHGレーザ)
◆ >3W @40Hz
◆ <18nsec パルス幅
◆ 空冷コンパクトサイズ
LARK 532 (532nm Qスイッチ DPSSレーザ)
◆ 半導体励起Qスイッチ固体SHGレーザ (DPSS QスイッチSHGレーザ)
◆ >7W/10W @40kHz
◆ <15nsec パルス幅
◆ 空冷コンパクトサイズ
20W, 30W, 50W ファイバーレーザ (LP series, MOPA)
◆ MOPA((Master Oscillator Power Amplifier)型ファイバーレーザ
◆ 1064nm, 20W, 30W, 50W
◆ 200ns パルス幅固定、低価格
◆ シリコンキーパッドマーキング, 金属マーキング
◆ 高周波数ライン加工、金属表面加工
20~200W ファイバーレーザ (M7 series, MOPA)
◆ MOPA((Master Oscillator Power Amplifier)型ファイバーレーザ
◆ 1064nm, 20W, 30W, 60W, 80W, 100W, 120W, 150W, 200W
◆ 2ns ~ 500ns パルス幅、CW動作も可
◆ 金属シート切断、溶接、金属表面加工、コーテイング剥離、表面処理
◆ 線引き、穴あけ、マーキング、レーザー除錆